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- 2004-12-09
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AMD公司的全球营销高级副总裁Henri Richard昨天在台北电脑展(Computex)上表示,Intel的双核平台由两个置于不同晶片内的处理核心所组成,只是使用了多片包装技术将它们封装在一起,严格说来,这种产品并不是真正意义上的双核解决方案。
虽然Intel首先发布了用于台式机电脑的双核处理器解决方案,但Henri Richard称真正的双核处理器应该是把两个处理核心(core)整合在同一个硅晶片(die)之上。
Intel的移动平台分部总经理Anand Chandrasekher曾表示Intel很有信心在今年第三季时出货10万颗双核处理器,预计全年出货量更可突破100万颗。
对于有市场传闻称AMD计划开始生产芯片组,Henri Richard表示AMD是不会进入这一市场领域的,因为他们和各大芯片组厂商关系良好。此外,他还批评了Intel将各种产品(CPU、芯片组和无线模块)捆绑在一起的所谓平台战略
虽然Intel首先发布了用于台式机电脑的双核处理器解决方案,但Henri Richard称真正的双核处理器应该是把两个处理核心(core)整合在同一个硅晶片(die)之上。
Intel的移动平台分部总经理Anand Chandrasekher曾表示Intel很有信心在今年第三季时出货10万颗双核处理器,预计全年出货量更可突破100万颗。
对于有市场传闻称AMD计划开始生产芯片组,Henri Richard表示AMD是不会进入这一市场领域的,因为他们和各大芯片组厂商关系良好。此外,他还批评了Intel将各种产品(CPU、芯片组和无线模块)捆绑在一起的所谓平台战略